أعلنت سامسونج إلكترونيكس في سيول يوم 8 سبتمبر 2026 توسيع شراكتها التقنية مع شركة ASML الهولندية في مجال تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة، ضمن خطة تستهدف تعزيز قدرات التصنيع الدقيق في الذاكرة والحوسبة التعاقدية على حد سواء. وتشمل الخطوة انضمام سامسونج إلى “Large Size Mask Consortium” الذي تقوده ASML لتطوير قوالب تصوير فوتوليثوغرافية بحجم 12 إنش، إلى جانب العمل على إدخال تقنية الجيل التالي High NA EUV إلى خطوط تصنيع DRAM المتقدمة بحلول عام 2028.
يركز “Large Size Mask Consortium” على تحويل معيار القوالب من الحجم السائد حالياً 6 إنش إلى 12 إنش، في إطار مسعى عالمي لتحديث منظومة أدوات التصميم والتصنيع المواكبة لتقنيات الطباعة الضوئية الأكثر تقدماً. وتعتزم الجهات المشاركة تبادل المعارف حول العتاد والمواد، ودفع أبحاث مشتركة ووضع معايير تمكّن الصناعة من استيعاب المتطلبات المتصاعدة للتصغير والموثوقية.
القالب الفوتوليثوغرافي هو لوحة دقيقة تحمل أنماط الدارات، يستخدمها جهاز الطباعة الضوئية لتشكيل البنية على الرقاقة. ومع تقلص أبعاد الترانزستورات، يصبح اتساق النمط ودقته عاملاً حاسماً في الأداء والعائد الإنتاجي. هنا تبرز تقنية High NA EUV، التي ترفع قيمة الفتحة العددية في أنظمة الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة القِصر، ما يسمح برسم ملامح أدق مع تقليص عدد خطوات العملية. غير أن الاعتماد على قوالب 6 إنش يفرض أحياناً تجزئة الأنماط الكبيرة و”خياطتها” لاحقاً (stitching)، وهو ما قد يحد من الكفاءة. توسيع القالب إلى 12 إنش يخفف هذه القيود ويزيد الاستفادة من High NA EUV ويحسن الإنتاجية، وفق ما تؤكد سامسونج.
تستند الشركة الكورية إلى خبرة تشغيلية تراكمت لديها في استخدام EUV عبر نشاطي الذاكرة والمسابك، وتخطط للمساهمة في أبحاث القوالب 12 إنش وبناء النظام الإيكولوجي المرتبط بها داخل إطار الكونسورتيوم. وعلى مسارٍ موازٍ، تعمل مع ASML لتهيئة إدخال High NA EUV في عمليات تصنيع DRAM المتقدمة بحلول 2028، بما قد يتيح نمذجة أدق وتبسيط بعض المراحل المتكررة مقارنة بالعمليات التقليدية.
تأتي هذه الخطوة وسط سباق عالمي على تقنيات التصغير تقوده الطفرات في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، وما تفرضه من طلب متنامٍ على ذواكر عالية الأداء والسعة. وبالنسبة للصناعة، لا يقتصر التفوق على رسم خطوط أدق فحسب، بل يشمل كذلك إدارة العائد والتكلفة ضمن بيئة تصنيع أشد تعقيداً. وهنا يتجاوز تعاون سامسونج وASML العلاقة التقليدية بين مورد معدات ومصنّع رقاقات إلى تطوير مشترك للتقنيات والبنية والمعايير اللازمة لتسويق الجيل التالي من التصنيع.
أكد جون يونغ-هيون، نائب رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لسامسونج إلكترونيكس، تنامي أهمية الابتكار عبر سلسلة قيمة أشباه الموصلات في عصر الذكاء الاصطناعي، مشيراً إلى أن الشركة تستهدف ترسيخ تنافسيتها في المسابك والذاكرة معاً وبناء قاعدة تقنية لـ“Next AI” عبر شراكتها مع ASML. ومن جانبه وصف كريستوف فوكيه، الرئيس التنفيذي لـASML، سامسونج بأنها شريك ابتكار طويل الأمد، معرباً عن التزامه بالمضي قدماً في تطوير تقنيات تصنيع الجيل التالي ضمن بيئة سوق تقودها تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
يحمل هذا المسار دلالات أوسع على مستوى سلاسل الإمداد العالمية، إذ يبرز دور التعاون العابر للقارات بين كوريا الجنوبية وأوروبا في رسم معايير وممارسات التصنيع المقبلة. وبالنسبة لاقتصادات الخليج والعالم العربي التي تتجه بقوة إلى بناء بنى تحتية رقمية ومدن ذكية واستثمارات في الذكاء الاصطناعي، فإن التقدم في أدوات التصنيع—مثل قوالب 12 إنش وتقنية High NA EUV—يشكل مكوّناً أساسياً لتأمين المنصات الحاسوبية والذواكر التي تنهض عليها تلك الاستراتيجيات.
وبينما تواصل سامسونج وASML توسيع مجالات التعاون لتشمل الذاكرة المتقدمة وأساليب تصنيع جديدة، ستبقى نتائج هذا التنسيق التقني موضع متابعة لصيقة في الصناعة، لما له من أثر محتمل على وتيرة طرح عمليات تصنيع أكثر دقة وكفاءة خلال الأعوام المقبلة، دون الجزم بمخرجات محددة قبل استكمال الاختبارات والتأهيل الصناعي.
